Flexible circuit board and chip package comprising same

WO2019088563 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019088563
Aktenzeichen: EP18872433
Anmeldetag: 25. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28H05K1/14H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG Innotek Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von