Controlling Plating Electrolyte Concentration On an Electrochemical Plating Apparatus

WO2019089282 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019089282
Aktenzeichen: EP18873202
Anmeldetag: 23. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/14C25D21/18C25D3/38C25D3/12C25D17/06C25D17/00C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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