Systems and methods for forming dimensionally sensitive structures

WO2019089409 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019089409
Aktenzeichen: EP18874769
Anmeldetag: 29. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/027H01L21/3213H01L27/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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