Integrated Circuit (ic) die Attached Between an Offset Lead Frame Die-Attach Pad And A Discrete Die-Attach Pad

WO2019089419 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019089419
Aktenzeichen: EP18801204
Anmeldetag: 29. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/433H01L23/495H01L21/48H02M7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Microchip Technology Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microchip Technology

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.

1.426 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen