Conductive paste for bonding and method for its use in manufacturing an electronic device

WO2019089728 Art A1 9. Mai 2019

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019089728
Aktenzeichen: EP18814719
Anmeldetag: 31. Oktober 2018
Veröffentlichung: 9. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: E. I. du Pont de Nemours and Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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