Method and apparatus for contactless alignment

WO2019091561 Art A1 16. Mai 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019091561
Aktenzeichen: EP17801398
Anmeldetag: 9. November 2017
Veröffentlichung: 16. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/04C23C14/56C23C16/04C23C16/44H01L21/68B65G49/07H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von