Plating compositions for electrolytic copper deposition, its use and a method for electrolytically depositing a copper or copper alloy layer onto at least one surface of a substrate

WO2019091721 Art A1 16. Mai 2019

Anmelder: MKS IP Association 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019091721
Aktenzeichen: EP18785632
Anmeldetag: 16. Oktober 2018
Veröffentlichung: 16. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MKS IP Association
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 MKS IP Association

Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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