Semiconductor module, display device, and semiconductor module production method

WO2019092893 Art A1 16. Mai 2019

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019092893
Aktenzeichen: EP18877147
Anmeldetag: 21. Februar 2018
Veröffentlichung: 16. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/58H01L33/50H01L33/60H01L33/62B23K26/36B23K26/57

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von