Filmy adhesive, and method for producing semiconductor package using filmy adhesive
WO2019092933
Art A1
16. Mai 2019
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019092933
- Aktenzeichen
- EP18875613
- Anmeldetag
- 25. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00C09J7/30C09J11/04C09J11/06C09J11/08H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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Vertreten von
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