Semiconductor substrate, semiconductor substrate laminate, and endoscope
WO2019092938
Art A1
16. Mai 2019
Anmelder: Olympus Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019092938
- Aktenzeichen
- EP18875740
- Anmeldetag
- 31. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/146A61B1/04G02B23/24H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L25/065H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Olympus Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Olympus
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Olympus ist auf Medizintechnik spezialisiert, insbesondere Endoskopie- und Bildgebungssysteme, sowie auf wissenschaftliche Instrumente und Präzisionsoptik.
8.021 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.