Paste composition, semiconductor device, and electrical/electronic component

WO2019093119 Art A1 16. Mai 2019

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019093119
Aktenzeichen: EP18876448
Anmeldetag: 23. Oktober 2018
Veröffentlichung: 16. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22B22F1/00B22F1/02H01B1/00H01L23/373H01L23/40H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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