Method and vehicle for dividing substrate having device formed thereon into individual chips

WO2019093133 Art A1 16. Mai 2019

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019093133
Aktenzeichen: EP18876596
Anmeldetag: 25. Oktober 2018
Veröffentlichung: 16. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/364B24B27/06B24B57/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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