Composition for forming resist film and resist pattern forming method
WO2019093145
Art A1
16. Mai 2019
Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019093145
- Aktenzeichen
- EP18875629
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C08G79/12C08G79/14G03F7/20H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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