Substrate treatment apparatus
WO2019093244
Art A1
16. Mai 2019
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019093244
- Aktenzeichen
- EP18875624
- Anmeldetag
- 2. November 2018
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027B05C9/14B05C11/10B05C15/00G03F7/16H01L21/02H01L21/677
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
2.414 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.