Vacuum device, attraction device, and conductive thin film manufacturing device

WO2019093362 Art A1 16. Mai 2019

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019093362
Aktenzeichen: EP18875777
Anmeldetag: 7. November 2018
Veröffentlichung: 16. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683C23C14/50H01L21/285H02N13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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