Composite particles, composite particle cured product, composite particle in-mold molded article, laminate, composite, and method for producing composite particles
WO2019093414
Art A1
16. Mai 2019
Anmelder: JSP Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019093414
- Aktenzeichen
- EP18876535
- Anmeldetag
- 8. November 2018
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J9/36B29C67/20B32B5/24B32B5/28C08J9/35B29K67/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSP Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSP
JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
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