Photosensitive polymer, photoresist composition using same, and pattern forming method

WO2019093766 Art A2 16. Mai 2019

Anmelder: Dongjin Semichem Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019093766
Aktenzeichen
EP18876477
Anmeldetag
7. November 2018
Veröffentlichung
16. Mai 2019
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/038G03F7/004G03F7/26G03F7/20C08F220/04C08F216/08C08F220/26
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Dongjin Semichem Co., Ltd
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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