Methods for forming a capping layer for an interconnection structure

WO2019094224 Art A1 16. Mai 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019094224
Aktenzeichen: EP18877055
Anmeldetag: 30. Oktober 2018
Veröffentlichung: 16. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/285H01L21/28H01L21/67C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von