Method and apparatus for anisotropic pattern etching and treatment
WO2019094304
Art A1
16. Mai 2019
Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019094304
- Aktenzeichen
- EP18877258
- Anmeldetag
- 2. November 2018
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67H01L21/3065H01L21/687H05H1/46H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
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