Molded Packaged Antenna

WO2019094858 Art A1 16. Mai 2019

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019094858
Aktenzeichen: EP18875716
Anmeldetag: 12. November 2018
Veröffentlichung: 16. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/22H01Q13/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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