Interlayer coupler for three-dimensional photonic integrated chip

WO2019095414 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: Sun Yat-Sen University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019095414
Aktenzeichen: EP17932332
Anmeldetag: 23. November 2017
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sun Yat-Sen University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Sun Yat-Sen University

Die Sun Yat-Sen University ist eine bedeutende chinesische Forschungsuniversität mit Hauptsitz in Guangzhou. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie Software und Datenverarbeitung, ergänzt um organische Chemie und Pharma. Anmeldungen sind seit 2003 dokumentiert.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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