Apparatus for heat treatment of a substrate, apparatus for transporting a flexible substrate, and method for heat treatment of a substrate

WO2019096375 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019096375
Aktenzeichen: EP17811455
Anmeldetag: 15. November 2017
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/54C23C14/56C23C16/46C23C16/48C23C16/54G05D23/27H01K1/32H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Steuerungs- & Regelungstechnik

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