Semiconductor process sheet and method for manufacturing semiconductor package

WO2019097819 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019097819
Aktenzeichen: EP18877842
Anmeldetag: 5. September 2018
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56B32B27/00C09J7/38H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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