Bulk molding compound and method for encapsulating motor using same

WO2019097824 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019097824
Aktenzeichen: EP18879786
Anmeldetag: 11. September 2018
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/04C08F283/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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