Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor, and imaging device

WO2019097949 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019097949
Aktenzeichen: EP18878290
Anmeldetag: 18. Oktober 2018
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/3065H01L21/768H01L23/522H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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