Resin multilayer substrate, electronic component, and mounting structure for electronic component

WO2019098012 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019098012
Aktenzeichen: EP18877345
Anmeldetag: 30. Oktober 2018
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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