Semiconductor encapsulation resin composition and semiconductor package

WO2019098026 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019098026
Aktenzeichen: EP18879895
Anmeldetag: 31. Oktober 2018
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/22C08K3/36C08K5/5415C08L45/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Panasonic

Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.

36.518 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von