Production method for semiconductor device

WO2019098102 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019098102
Aktenzeichen: EP18879356
Anmeldetag: 7. November 2018
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/683H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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