Composition for forming resist underlayer film, resist underlayer film and method for forming same, method for producing patterned substrate, and compound

WO2019098109 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019098109
Aktenzeichen: EP18878097
Anmeldetag: 7. November 2018
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/11C07D251/24C07D405/14G03F7/20G03F7/26H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JSR Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

1.781 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Organische Chemie

Vertreten von