Semiconductor device

WO2019098122 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019098122
Aktenzeichen: EP18878294
Anmeldetag: 8. November 2018
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/739H01L21/8234H01L27/06H01L27/088H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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