Resist curable composition, printed circuit board, and method for producing electronic component

WO2019098248 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019098248
Aktenzeichen: EP18878957
Anmeldetag: 14. November 2018
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28C08F230/02C08F290/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen