Thermosetting resin film, and first protective film-forming sheet

WO2019098329 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019098329
Aktenzeichen: EP18877670
Anmeldetag: 16. November 2018
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/18H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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