Laser peening method, method for producing reformate, laser peening device, and metal material

WO2019098330 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: Osaka University, National Institute Of Advanced Industrial Science 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019098330
Aktenzeichen: EP18879809
Anmeldetag: 16. November 2018
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/356

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Osaka University
National Institute Of Advanced Industrial Science
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

2.434 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von