Semiconductor chip with first protective film, method for manufacturing semiconductor chip with first protective film, and method for evaluating laminate of semiconductor chip and first protective film

WO2019098334 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019098334
Aktenzeichen: EP18877673
Anmeldetag: 16. November 2018
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60G01N23/2209H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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