Oxide Semiconductor Thin Film

WO2019098369 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019098369
Aktenzeichen: EP18879283
Anmeldetag: 19. November 2018
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/363C23C14/08H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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