Connectors for substrates

WO2019099286 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019099286
Aktenzeichen: EP18878668
Anmeldetag: 9. November 2018
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/72H01R12/73H01L27/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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