Adjustable optical interconnect module for large-scale spine and leaf topologies

WO2019099771 Art A1 23. Mai 2019

Anmelder: Corning Research & Development Corporation, Chase, Sara Ann, Rhoney, Brian Keith, Works, Antwan Joco'ques 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019099771
Aktenzeichen: EP18877903
Anmeldetag: 16. November 2018
Veröffentlichung: 23. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Corning Research & Development Corporation
Chase, Sara Ann
Rhoney, Brian Keith
Works, Antwan Joco'ques
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning Research & Development

US-amerikanisches Tochterunternehmen von Corning, das in Materialwissenschaft und Glastechnologie forscht, darunter Glasfaser, optische Komponenten und Spezialgläser für Kommunikation und Elektronik.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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