Moulding device for spherical ultrasonic transducer and related method
WO2019100210
Art A1
31. Mai 2019
Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019100210
- Aktenzeichen
- EP17932588
- Anmeldetag
- 21. November 2017
- Veröffentlichung
- 31. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B21D22/20A61B8/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen Institutes of Advanced Technology
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen Institutes of Advanced Technology
Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.
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