Substrate carrier for supporting a substrate, mask chucking apparatus, vacuum processing system, and method of operating a substrate carrier

WO2019101319 Art A1 31. Mai 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019101319
Aktenzeichen: EP17818052
Anmeldetag: 23. November 2017
Veröffentlichung: 31. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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