Glass, casing, and electronic device

WO2019102700 Art A1 31. Mai 2019

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019102700
Aktenzeichen: EP18880229
Anmeldetag: 18. September 2018
Veröffentlichung: 31. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C03C21/00C03C19/00G09F9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik

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