Printed wiring board and connection body

WO2019102758 Art A1 31. Mai 2019

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019102758
Aktenzeichen
EP18881889
Anmeldetag
22. Oktober 2018
Veröffentlichung
31. Mai 2019
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/34H05K1/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.193 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen