Solder material, solder paste, and solder joint

WO2019103025 Art A1 31. Mai 2019

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019103025
Aktenzeichen: EP18881071
Anmeldetag: 21. November 2018
Veröffentlichung: 31. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/26C22C13/00C22C28/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von