Thermosetting resin composition, dielectric film, interlayer dielectric film, multilayer wiring board, and semiconductor device

WO2019103082 Art A1 31. Mai 2019

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019103082
Aktenzeichen: EP18881225
Anmeldetag: 22. November 2018
Veröffentlichung: 31. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/06C08K3/36C08K5/5425C08L53/02C08L71/12H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von