Temperature sensor thermal contact testing method and circuit

WO2019103264 Art A1 31. Mai 2019

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019103264
Aktenzeichen: EP18880818
Anmeldetag: 1. Juni 2018
Veröffentlichung: 31. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01M10/48H01M10/42G01K1/02G01K15/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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