Atomic layer deposition and etch in a single plasma chamber for fin field effect transistor formation
WO2019103877
Art A1
31. Mai 2019
Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019103877
- Aktenzeichen
- EP18882098
- Anmeldetag
- 13. November 2018
- Veröffentlichung
- 31. Mai 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/66H01L29/78H01L21/02H01L21/3065H01L21/311
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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