Wideband power combiner and splitter

WO2019103899 Art A1 31. Mai 2019

Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019103899
Aktenzeichen: EP18881850
Anmeldetag: 14. November 2018
Veröffentlichung: 31. Mai 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01P5/18H01P5/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Skyworks Solutions, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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