Semiconductor device manufacturing method, resin composition for temporary fixation material, laminated film for temporary fixation material

WO2019106846 Art A1 6. Juni 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019106846
Aktenzeichen: EP17933595
Anmeldetag: 1. Dezember 2017
Veröffentlichung: 6. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von