Electrical Connection Socket

WO2019106872 Art A1 6. Juni 2019

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019106872
Aktenzeichen: EP18883844
Anmeldetag: 29. Juni 2018
Veröffentlichung: 6. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G01R1/067

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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