Insulating substrate and heat dissipation device

WO2019106874 Art A1 6. Juni 2019

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019106874
Aktenzeichen: EP18884516
Anmeldetag: 10. Juli 2018
Veröffentlichung: 6. Juni 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/14H01B5/02H01B5/14H01L23/36H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

2.327 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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