High frequency amplifier, electronic device, and communication device
WO2019106909
Art A1
6. Juni 2019
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019106909
- Aktenzeichen
- EP18884775
- Anmeldetag
- 12. September 2018
- Veröffentlichung
- 6. Juni 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03F3/24H03F3/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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